2025年初，电子科技大学研究生院宣布实施‘智能+学科’融合培养计划，这一创新举措迅速成为科技教育领域的热点。该计划旨在将人工智能、大数据等智能技术与传统学科深度结合，培养具备跨学科能力的高端人才，以适应快速发展的科技需求。

一、计划核心内容与创新点

根据电子科技大学发布的《2025年‘智能+学科’融合培养实施方案》，该计划包括以下关键要素：

1. 跨学科课程体系优化

• 设立‘智能+X’课程模块，涵盖电子信息、计算机、材料科学、生物医学等学科

• 要求所有研究生必修《智能技术基础与应用》核心课程

• 开发40门交叉学科特色课程，如《智能硬件设计》《数据驱动生物信息学》等

2. 双导师协同培养机制

• 为每位研究生配备学科专业导师和智能技术导师

• 建立跨学科导师团队，促进学术创新与合作

• 首批聘请180位校内外专家组成导师库

3. 科研资源整合与共享

• 整合校内10个国家级重点实验室和工程中心

• 与华为、中兴等企业共建4个联合创新实验室

• 设立专项基金，支持智能交叉领域研究项目

4. 学位制度创新

• 引入‘主修+辅修’双证书模式

• 成立交叉学科学位评定委员会

• 允许创新成果替代部分论文要求

二、实施背景与战略意义

电子科技大学校长曾勇教授表示：‘当前智能技术正重塑各学科发展路径。这项改革是学校响应国家科技自立自强战略，培养复合型创新人才的关键步骤。’

据统计，近三年我国智能交叉学科研究生需求增长超过35%，电子科大的举措旨在填补人才缺口，推动产业升级。

三、师生反响与社会评价

计划公布后，引发广泛关注：

1. 学生反馈

• 计算机学院博士生刘同学：‘能学习其他领域知识，对开发智能应用大有裨益。’

• 微电子学院硕士生张同学：‘挑战不小，但机会难得，准备加强数学基础。’

2. 教师观点

• 人工智能学院李教授：‘促进理论与实践的融合，提升研究创新性。’

• 通信工程学院王教授：‘学科交叉是未来科技发展的必然趋势。’

3. 业界回应

• 阿里巴巴技术总监：‘这类人才是数字化转型的核心动力。’

• 某风投合伙人：‘将关注智能交叉领域的创业机会。’

四、配套支持措施

为确保计划顺利推进，电子科技大学推出多项支持政策：

1. 设立专项奖学金，年投入4500万元

2. 建设‘智能教育平台’，提供云计算和AI工具支持

3. 与国际知名高校开展交换生项目

4. 建立快速产业化通道，加速成果转化

五、未来展望

根据规划，到2026年，该计划将覆盖全校70%的研究生培养单位，到2028年形成完善的智能融合培养体系。研究生院院长杨晓波表示：‘这不仅是一次课程改革，更是教育理念的升级，旨在培养引领未来的科技领袖。’

专家认为，电子科技大学的改革可能带动国内高校研究生培养模式的变革。随着智能技术的普及，跨学科融合成为教育发展的关键，但也面临师资培训、课程协调等挑战。电子科大的实践将为高等教育提供 valuable 参考。