中芯国际作为中国领先的半导体制造企业，招聘硕士研究生主要从事集成电路设计、工艺研发、设备工程等领域的工作。以下是详细的职责和方向：

1. 集成电路设计

• 职责：参与芯片的前端设计、验证和后端布局布线工作。

• 方向：数字IC设计、模拟IC设计、射频IC设计等。

• 技能要求：熟悉Verilog/VHDL，掌握EDA工具如Cadence、Synopsys等。

2. 工艺研发

• 职责：参与半导体制造工艺的研发和优化，提升芯片性能和良率。

• 方向：光刻工艺、蚀刻工艺、薄膜沉积等。

• 技能要求：熟悉半导体物理和工艺原理，掌握相关实验设备和软件。

3. 设备工程

• 职责：负责半导体生产设备的维护、调试和优化。

• 方向：光刻机、蚀刻机、离子注入机等设备的工程支持。

• 技能要求：熟悉设备原理和操作，具备故障诊断和解决能力。

4. 质量控制

• 职责：负责芯片生产过程中的质量监控和问题分析。

• 方向：缺陷分析、可靠性测试等。

• 技能要求：熟悉质量管理体系，掌握相关测试设备和软件。

5. 材料研发

• 职责：参与半导体材料的研发和应用。

• 方向：硅材料、化合物半导体材料等。

• 技能要求：熟悉材料科学和工程，掌握材料表征技术。

6. 其他支持岗位

• 职责：包括项目管理、技术支持、市场分析等。

• 方向：根据个人专业背景和兴趣分配。

• 技能要求：具备相关领域的知识和技能。

7. 职业发展

• 技术路线：从工程师到高级工程师，再到技术专家或项目经理。

• 管理路线：从团队负责人到部门经理，再到高级管理层。

• 继续深造：部分员工可能选择攻读博士学位或出国深造。