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微电子学与固体电子学考什么

发布时间:2025-06-05 08:27:05

微电子学与固体电子学考试内容详解

微电子学与固体电子学考研主要考察公共课+专业课,不同院校考试科目差异较大,以下是系统整理:


一、公共课(全国统考)

科目分值考试重点
政治(101)100马克思主义基本原理、中国特色社会主义理论体系
英语一(201)100科技类文章常见,需掌握专业词汇(如semiconductor、integrated circuit)
数学一(301)150重点:高等数学(微积分、级数)、线性代数(矩阵、向量空间)、概率论与数理统计

二、专业课(院校自主命题)

核心科目组合(各校代码不同):

1. 半导体物理(50-60分)
模块高频考点
半导体基础能带理论、载流子统计分布、电导与霍尔效应
PN结平衡与非平衡状态、I-V特性、击穿机制
晶体管BJT与FET工作原理、频率特性
光电器件太阳能电池、LED、激光二极管原理
2. 微电子器件与IC设计(50-60分)
模块高频考点
MOSFET阈值电压、短沟道效应、按比例缩小理论
CMOS技术工艺流程、闩锁效应、低功耗设计
模拟IC运放设计、反馈理论、ADC/DAC原理
数字IC逻辑门、存储器、FPGA基础
3. 固体电子学(30-50分,部分院校必考)
模块高频考点
晶体结构布拉维格子、倒格子、X射线衍射
电介质与磁性极化机制、铁电体、磁畴理论
纳米材料量子点、碳纳米管、二维材料特性

三、院校特色内容对比

院校额外考察内容命题特点
清华大学VLSI设计、半导体工艺模拟重视设计实践与仿真
北京大学量子电子学、自旋电子学理论深度强,前沿课题多
复旦大学集成电路测试、可靠性分析侧重工程应用与故障诊断
上海交通大学MEMS技术、传感器原理微系统与传感器方向突出

四、备考策略建议

  1. 基础阶段(3-6月)

    • 半导体物理:掌握刘恩科《半导体物理学》核心概念

    • 微电子器件:精读施敏《半导体器件物理与工艺》

  2. 强化阶段(7-9月)

    • 刷题:完成《微电子技术基础》习题集

    • 专题突破:重点攻克MOSFET与CMOS设计

  3. 冲刺阶段(10-12月)

    • 真题模拟:目标院校近5年真题(如清华832、复旦881)

    • 工艺实践:通过文献了解最新半导体工艺进展


五、2024年命题趋势

  • 工艺技术更新:FinFET、GAA等新型器件可能进入考题

  • AI与IC结合:神经网络加速器、存内计算等热点方向

  • 国产化替代:国内半导体产业链相关技术政策

附:经典参考书单

  • 必读:刘恩科《半导体物理学》、施敏《半导体器件物理与工艺》

  • 进阶:Razavi《模拟CMOS集成电路设计》、Weste《CMOS超大规模集成电路设计》

  • 工艺:Plummer《硅超大规模集成电路工艺技术》

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